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合力泰投资5000万元设立产业基金 聚焦半导体与人工智能等前沿科技

合力泰科技股份有限公司近日宣布,计划投资5000万元人民币,与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司...

半导体

制造/封测

强“芯”壮链,共赴“芯”征程 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。其中,今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众...

集成电路 半导体封测 芯片设计

制造/封测

青岛集成电路产教联合体在青岛自贸片区正式启动

11月28日,青岛集成电路产教联合体工作推进会在青岛自贸片区召开,正式成立理事会,集成电路实训主基地和三个分基地进行揭牌...

集成电路

制造/封测

清溢光电:佛山南海基地已投产 高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段

清溢光电宣布其高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段,高端半导体掩膜版项目也在紧锣密鼓进行量产准备中。

光掩膜版

制造/封测

胜科纳米投资5亿元加速青岛半导体检测项目布局

胜科纳米(苏州)股份有限公司宣布,其全资子公司胜科纳米(青岛)有限公司计划投资约5亿元人民币,建设“青岛检测分析能力提升建设项目”...

半导体封测

制造/封测

星钥半导体新增高瓴创投、红杉中国等投资方

近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本...

半导体芯片 CMOS传感器 氮化镓

制造/封测

华虹半导体在无锡成立新公司 含多项集成电路业务

企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,股权穿透显示,该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股。...

集成电路 华虹集团

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日月光拟扩产先进封装测试项目

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣,,其子公司日月光半导体拟与关联方宏璟建设达成厂房交易合作...

日月光 先进封装

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日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片.....

芯片

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