制造/封测资讯-第37页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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迈信林：拟共同设立追光时代并筹划向光子算数增资

2025-11-19

11月18日，迈信林公告称，公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业（有限合伙），公司出资2亿元至3.1亿元

格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

2025-11-19

格芯近日宣布收购新加坡领先的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry，格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅...

硅晶圆格芯

台积电CoWoS不再唯一？苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

2025-11-18

近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验...

高通台积电英特尔

湖北集成电路产业投资基金公司增资至100.5亿

2025-11-17

天眼查App显示，近日，湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更，注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币...

三星集团：计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资包括扩大半导体投资

2025-11-17

三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，包括研发（R&D，并计划扩大半导体投资...

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

2025-11-17

11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平

DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂

2025-11-17

美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所旧厂...

中芯国际公布最新财报：Q3营收创单季度新高

2025-11-14

中芯国际发布2025年第三季度财报，数据显示，第三季度，中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元，环比增长6.9%...

全球首座量子金刚石晶圆厂正式启用

2025-11-13

近日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂...

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