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格罗方德官宣新中国区总裁

2025年9月1日,全球知名半导体制造公司格罗方德(GlobalFoundries)宣布任命胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁...

格罗方德

制造/封测

华海诚科拟收购衡所华威,双方均为半导体芯片封装材料企业

9月1日,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议,华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过...

芯片封装

制造/封测

合肥芯碁微赴港IPO

8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人...

光刻机 先进封装

制造/封测

慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

9月1日,德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心...

台积电 AI芯片

制造/封测

中芯国际收购中芯北方49%股权,华虹整合华力微核心资产

8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划...

中芯国际

制造/封测

Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

Amkor新厂将落脚于亚利桑那州Peoria 市北部的Peoria Innovation Core,用地面积达104 英亩...

先进封装

制造/封测

华虹拟收购华力微 97.4988% 股权

华虹半导体发布公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方合计持有的华力微 97.498...

华虹集团 华力微

制造/封测

晶合集成上半年归母净利增超七成

今年上半年,晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长,且产品结构持续优化...

晶圆代工

制造/封测

半导体封测企业甬矽电子公布财报:净利润同比增长150.45%

8 月 25 日晚间,甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元,同比增长 23.37%;净利润 0....

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