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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-11-03
据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际...
半导体封测 半导体IPO
制造/封测
10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理...
2025-10-31
10月29日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动，该基金首期规模达510亿元...
半导体
中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布，将出资人民币20亿元，与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元...
2025-10-30
投资将使上述基地年产能增至100万片以上...
格芯
2025-10-29
10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官...
集成电路 芯片设计
智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...
三星 先进封装
2025-10-28
通富微电2025年第三季度财报显示，公司第三季度营业收入达到70.78亿元，同比增长17.94%...
通富微电
2025-10-27
近日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工....
光罩厂
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )
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