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台积电宣布退出/调整6、8英寸产能,SiC、GaN受关注!

8月12日,台积电披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能...

台积电 晶圆

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三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP封装...

三星

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超越摩尔基金投资儒众智能

近日,工商变更信息显示,儒众智能科技(苏州)有限公司完成B轮融资,新增投资方为超越摩尔基金...

半导体融资

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新声半导体成功融资近三亿元

新声半导体近日宣布成功完成2.88亿元的B+轮融资,此轮融资由洪泰基金领投,其他投资方包括泓生资本、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团及滨湖金投集团....

半导体融资

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广州新锐光掩模科技完成新一轮融资,邱慈云任职董事长

广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资,本次新融资方包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金...

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华虹半导体发布 2025 年第二季度财报:利润翻倍

8 月 7 日,华虹半导体发布 2025 年第二季度财报,业绩表现亮眼。公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元,同比增长 18.3%...

华虹半导体

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中芯国际发布2025Q2财报,上半年销售收入同比增长22%

8月7日,晶圆代工大厂中芯国际发布最新财报,数据显示,2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元...

中芯国际

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Fujifilm考虑对Rapidus出资,助力2奈米芯片量产计划

日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings(富士软片)近期表示,将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性...

芯片

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6000亿美元,苹果携手台积电、格芯、安靠等近10家半导体巨头,加强供应链合作

当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元,此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”...

台积电 苹果公司 格芯

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