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强一股份科创板IPO过会 拟募资15亿元 系国产半导体探针卡龙头

11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询....

半导体IPO

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光模块龙头中际旭创,筹划H股上市

11月11日,中际旭创公告称,公司于2025年11月10日召开董事会,审议通过相关议案,拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市...

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鸿日达:拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务

鸿日达公告,公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司...

半导体封装

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日月光投控10月营收营收新台币602.31 亿元

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元,微幅月减0.5%,较2024 年同期成长6.7%...

半导体封测 日月光

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格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议

晶圆代工大厂格罗方德日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓技术...

台积电 格罗方德

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台积电10月营收达3674.7亿元新台币

台积电(TSMC)近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币,较9月环比增长11%,同比去年同期增长16.9%...

台积电

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错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗?

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开...

半导体 集成电路

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半导体迎新一轮扩产潮?晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星 晶圆代工 半导体封装

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台积电2nm加持,AMD Instinct MI400与Zen 6架构EPYC效能大增

芯片大厂AMD日前证实,其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU...

台积电 AMD

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