2020-08-19
近日，据晶合集成官微透露，其N2厂即将迎来开工建设。报道指出，晶合集成N2新厂房计划投资170亿元，将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器...
2020-08-18
8月17日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。公告显示，截至8月14日，其获授权联席主承销商海通证券已全额行使超...
2020-08-18
消息指出，此单将会以台积电7纳米制程投片，且值得注意的是，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HP...
2020-08-17
8月17日，封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区，举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示，K13厂房将投资新台币80亿元（约合人民币18.87亿元...
2020-08-17
近期，由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘...
2020-08-17
作为摩尔定律的提出者，英特尔一方面围绕晶体管密度和性能，推动摩尔定律在10nm以下的发展；另一方面，英特尔正在从晶体管“Reliance（依赖）”走向...
2020-08-14
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套.....
2020-08-14
8月13日，三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点...
2020-08-14
近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产...
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