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北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥,总投资50亿

北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资50亿元,投资方为上海显耀显示科技有限公司,项目主要运用国际一流的MicroLED技术和独有的化合物半导...

集成电路

制造/封测

专项投资晶合集成,这家A股公司参与成立私募基金合肥存鑫

甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称“上峰水泥”)发布公告称,公司与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)(以下简称“兰璞创投”)合资...

晶圆代工

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1纳米集成电路制造技术展望

随着集成电路工艺进入7nm技术节点(对应沟道长度约20nm),传统逻辑和存储器性能的继续提升遇到技术瓶颈,集成电路发展正处于重大技术革新时期...

集成电路

制造/封测

月产能1万片,赛微电子8英寸MEMS生产线正式投产

赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8...

MEMS 赛微电子

制造/封测

8英寸晶圆代工需求旺,联电、世界先进Q3营收双增

晶圆代工厂联电与世界先进9日同步公告营收,受惠8英寸晶圆代工需求畅旺,第三季、前三季营收均季增约1%,同写新猷,世界先进9月营收也改写历史次高纪录.....

晶圆代工 联电 世界先进

制造/封测

到2025年,广东半导体产业年主营业务收入要突破4000亿

到2025年,半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区.....

集成电路 半导体产业

制造/封测

产品打入长电、华天等封测厂,又一家半导体企业正式闯关科创板

9月28日,半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”)科创板上市申请获得受理...

封装测试 科创板

制造/封测

台积电5纳米单片晶圆成本曝光,较7纳米近翻倍

根据美国CSET计算,以台积电5纳米制程所制造生产的12寸晶圆成本约为1.6988万美元,其价格远高于之前7纳米制程每片12寸晶圆的9346美元成本....

台积电

制造/封测

总投资9.8亿元,江苏国芯智能装备项目开工

江苏国芯智能装备项目总投资9.8亿元,用地面积100亩,总建筑面积13万平方米。主要生产全自动封装系统、全自动镭射打标设备...

半导体设备

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