2020-10-15
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，上海市人民政府副秘书长陈鸣波，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞...
2020-10-13
韩国政府在10月12日公布了“人工智能半导体产业发展战略”：力争10年内开发50款AI芯片，实现全球市占率20%，并为该领域培育20家创新企业和300...
2020-10-13
通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏...
2020-10-13
截至10月11日，年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，按募资规模上限计算，拟合计融资416.27亿元...
2020-10-12
2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞，随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组，驱使台积电(TSMC)、英特尔（Intel）、日月光(...
2020-10-12
珠海特区报援引芯动科技消息称，芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFETN+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国...
2020-10-10
本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标...
2020-10-10
近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶...
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