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华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善

9月25日下午,浙江嘉兴市嘉善县举行华进半导体项目签约仪式,将在嘉善经济技术开发区建设先进封装生产线。中科院微电子研究所所长叶甜春等出席签约仪式。华进...

封装测试 华为

制造/封测

力促半导体生产返乡,美国拟提供250亿美元政府补贴

美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元的补助金、力促将半导体生产回流美国,降低过度依赖海外生产的风险。

半导体产业

制造/封测

总投资5亿美元,半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工

9月26日上午,4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯,总投资5亿美元,这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地,将进一步完善...

存储器封测 半导体芯片

制造/封测

一期产能1万片/月,赛微电子8英寸MEMS国际代工线投产

9月27日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)在北京...

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

中芯国际澄清:公司并未收到出口管制相关的官方消息

中芯国际在公告中指出,截至本公告披露日,本公司并未收到此类官方消息。本公司重申,中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。本公司和中国军方毫.....

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

芯片“大牛”们在这场半导体大会上说了啥?

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康认为,我国集成电路设计业的产品档次不断提升,晶圆制造业的产品附加值不断提高...

芯片 半导体产业

制造/封测

台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果

据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,20...

台积电 半导体制造

制造/封测

总投资100亿!浙江海宁这座300毫米晶圆生产线项目开工

据悉,浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目,建设地址位于海宁市经济开发区,占地面积122亩,建筑面积约13.5万平方米,总产能每月10万片晶...

半导体制造

制造/封测

人才建设引关注,最新中国集成电路产业人才白皮书发布

白皮书调研数据显示,受存储降价等因素影响,全球集成电路产业总规模大幅下降,我国集成电路产业增速也有所变缓,但仍保持两位数增长,体现了极强的发展韧性。。...

集成电路 半导体封测 IC设计

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