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2020年第二季度全球前十大封测排名出炉

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是...

华天科技 半导体封测 长电科技

制造/封测

芯片产业链国产化如何弯道超车?佛山这场大会告诉你

“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作,重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域,推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年...

芯片 半导体产业

制造/封测

华为新计划刷屏!扶持2万亿产业链,16家公司抢先入局?

8月12日,有消息称,由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启“塔山计划”。还写道,华为已经开始...

半导体设备 华为 半导体材料

制造/封测

再度出手,智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

8月11日,联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售给...

集成电路 半导体封测

制造/封测

华虹半导体Q2营收2.25亿美元,环比上升11.1%

8月11日,晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告,随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号,中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等....

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

NI发布SystemLinkTM企业版软件,帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

以这种方式,SystemLink软件成为工程部门和制造部门之间的重要桥梁,可以提高整体运营效率并推动数字化转型。

制造/封测

冲刺先进制程,台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电11日傍晚董事会通过多项决议,其中包括通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元,以及52.716亿美元的资本支出,用于冲刺先进...

台积电 晶圆代工

制造/封测

长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

8月10日,长电科技在投资者互动平台上表示,长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出,全球前二十大半.....

半导体封测 长电科技

制造/封测

莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军

半导体设备与材料的国产化进程至少需要十年以上的努力才能见效,因此兴建国产设备为主导的芯片生产线是一个良好的契机,要充分予以重视并支持它...

集成电路 半导体芯片

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