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苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转...

台积电 苹果公司

制造/封测

2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,受新冠肺炎疫情影响,半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化:消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高...

集成电路 半导体芯片

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大基金完成减持晶方科技1%股权

6月15日,晶方科技发布公告称,公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于股份减持结果的告知函》...

半导体封测 晶方科技 国家集成电路产业投资基金

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总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微...

集成电路 半导体封装

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瞄准化合物半导体领域?这个半导体项目落户江苏宿迁

6月15日,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)与江苏仁奇科技有限公司(“江苏仁奇...

集成电路 半导体封测 化合物半导体

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传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPho...

日月光 半导体封装

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莫大康:加强芯片先进封装技术突破是当务之急

对于中国半导体业首先加强危机感,要理清未来可能的危机来自那里?因此半导体产业发展必须两手同时抓,一方面要继续倡导全球化,与所有愿意与中国半导体业互恵....

半导体 集成电路 半导体封装

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最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何?

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年...

台积电 晶圆代工

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“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间,上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际的首发上市申请,这距离其...

晶圆代工 中芯国际

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