2020-08-14
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套.....
2020-08-14
8月13日，三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点...
2020-08-14
近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产...
2020-08-13
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是...
2020-08-13
“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作，重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域，推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年...
2020-08-13
8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。还写道，华为已经开始...
2020-08-12
8月11日，联合科技（UTAC）发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给...
2020-08-12
8月11日，晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等....
2020-08-12
以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部门之间的重要桥梁，可以提高整体运营效率并推动数字化转型。
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