制造/封测资讯-第82页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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先进封装，谋局激烈

2024-12-16

2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...

长电科技先进封装 Chiplet

欣强电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案

2024-12-16

近日，证监会披露了关于欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上次辅导机构为民生证券...

存储芯片半导体制造

Rapidus本月接收EUV光刻机，对2nm量产有信心

2024-12-16

所有设备2025年3月底前到位，启动生产2纳米芯片试产线...

中国半导体市场，谁还在落子？

2024-12-13

近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...

英飞凌半导体制造恩智浦半导体

台积电冲刺2纳米市场，CyberShuttle为关键秘密武器

2024-12-13

晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%...

晶圆代工：先进制程大战一触即发！

2024-12-13

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....

三星电子晶圆代工先进制程

泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资

2024-12-13

泰国投资委员会（BOI）周三表示，已批准富士康旗下子公司的一项3.06亿美元投资，用于生产芯片行业的机械零部件和设备。该投资通过富士康的...

集成电路半导体制造

英飞凌CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求

2024-12-12

近日，据日媒引述英飞凌CEO Jochen Hanebeck称，英飞凌正加速推动普通产品的本地化生产，将....

芯片英飞凌

蔡司成功收购BeyondGravity刻部门

2024-12-12

12月2日，蔡司（ZEISS）宣布成功收购Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）....

蔡司镜头半导体制造半导体技术

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