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总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧...

士兰微电子 碳化硅

制造/封测

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目开工。

集成电路

制造/封测

SkyWater将收购英飞凌奥斯汀8英寸晶圆厂

当地时间2月26日,SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议,SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米(8英寸)晶圆厂...

半导体 晶圆代工 英飞凌

制造/封测

攻克国产技术瓶颈!晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度...

国产芯片

制造/封测

江苏南京,50亿元投向集成电路等领域

江苏南京先进制造产业专项母基金重点聚焦智能装备(机器人、工业母机、工程机械、轨道交通装备)、集成电路(芯片制造、芯片封装、关键材料及设...

集成电路 芯片制造 芯片封装

制造/封测

天岳先进扭亏为盈,披露赴港上市最新进展

该公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%...

碳化硅

制造/封测

鸿海5000万美元收购歌尔越南25%股权

鸿海精密工业股份有限公司以5000万美元收购歌尔电子越南有限公司25%股权,此次交易不涉及经纪费用,基于账面价值协商确定。交易完成...

鸿海精密 半导体并购

制造/封测

先进封装项目遍地开花,超10个获最新进展

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入,一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现...

半导体 集成电路 先进封装

制造/封测

英特尔:首批两台High-NA EUV 设备已投产

早期数据显示比之前机型更可靠...

英特尔

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