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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-02-05
将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产...
晶圆代工
制造/封测
2025-01-26
据水乡东莞消息，1月20日，宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌....
芯片 IC封装
2025-01-25
2025年1月17日，罗姆半导体公司宣布，现任总裁兼首席执行官Isao Matsumoto将于4月1日卸任，由高级常务执行官Katsumi Higas...
半导体 分立器件
2025-01-23
业界人士指出，预计2025年半导体市场将呈现两极分化态势，AI领域需求强劲，而电动汽车和智能手机行业需求可能持续停滞...
半导体 集成电路 芯片制造
近日，经北京市委常委会审议通过，2025 年“3 个 100”市重点工程计划发布，包括建设 300 项市级重点工程等。北京市发改委介绍称，今年北...
集成电路 芯片制造
联电财务长刘启东表示，地震造成部分机台停机，为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..
晶圆代工 联电
三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元，较2024年的10万亿韩元大幅下降
三星 晶圆代工
1月17日，晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布，将在其位于纽约州马耳他的晶圆厂建造一个先进封装与光子学中心...
晶圆代工 芯片制造
据丽水经济技术开发区消息，1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收....
半导体 半导体芯片
NAND FLASH ( 2026/6/23 19:00:26 )
DRAM ( 2026/6/23 19:00:26 )
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