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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-02
12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....
集成电路 IC制造 封装测试
制造/封测
2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段...
集成电路 先进封装
2024-11-29
近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....
半导体设备 IC制造 封装测试
力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能...
力积电
11月28日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典....
IC制造 封装测试 功率半导体
2024-11-28
晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....
台积电 芯片制造 先进制程
据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工...
半导体封测 功率半导体 车用半导体
据中国发展网报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产....
半导体 封测
2024-11-27
11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市...
半导体材料 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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