制造/封测资讯-第84页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

这座晶圆厂获4.69亿元投资

2024-12-04

近日，据外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）...

芯片制造晶圆

2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资

2024-12-04

资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局...

又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆

2024-12-03

近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆半导体材料

英特尔CEO隐退，IDM 2.0战略面临转折点？

2024-12-03

站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休....

晶圆代工芯片制造英特尔

中国华润成功入主长电科技

2024-12-03

11月29日，长电科技发布晚间公告称，针对国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）....

集成电路封测长电科技

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

2024-12-03

近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产...

晶圆芯片技术中欣晶圆

ASML推出High-NA EUV乐高模型

2024-12-03

ASML 的 High-NA EUV 光刻机将提供 0.55 数值孔径的投影光学器件...

山东出台法规促进先进制造业发展

2024-12-02

12月1日，《山东省先进制造业促进条例》（以下简称：《条例》）正式施行。《条例》共20条，紧扣立法功能定位，围绕构建以先进制造业为...

集成电路半导体制造

中国集成电路，再增长24.8%

2024-12-02

近日，工信部发布2024年1－10月电子信息制造业运行情况。综合来看，1－10月，我国电子信息制造业生产增速较快，出口保....

智能手机集成电路先进制造业

< 82 838485 86 87......469 >

粤公网安备 44030402006426号