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芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极

2 月 17 日,芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇等人就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

紫光国微再次换帅

2月18日,紫光国微发布公告,公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告,辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后,将继续在公司控股公司任...

芯片设计 半导体制造

制造/封测

合肥发力集成电路等产业,目标瞄准4000亿!

产业规模方面,合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电....

集成电路

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台积电前董事长刘德音揭晓最新动态

过去几十年来,上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...

台积电

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AMD计划导入三星4纳米制程技术

利用更先进的制程技束,AMD 可以降低I/O 芯片的功耗...

三星 AMD

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英特尔晶圆厂传出台积电入股二成,也将引进高通、博通等大咖

行业多方消息显示,台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门(IFS)二成股权,IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

2月13日,通富微电发布公告称,公司已完成收购京元电子持有的京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)26%股权....

通富微电 先进封装

制造/封测

晶圆代工厂商财报出炉,台积电、中芯、华虹2025年如何布局?

2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...

台积电 中芯国际 华虹集团

制造/封测

晶圆代工2纳米之战,台积电领先,三星、英特尔能否弯道超车?

21世纪以来,全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域,台积电(TSMC)、三星....

三星 台积电 晶圆代工

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