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DRAM均价跌势恐将持续至第三季;一批集成电路企业改道科创板;华虹无锡将于今年Q4量产

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,受库存过高影响,DRAM第一季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未...

集成电路 内存 安森美半导体

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Q1全球前十大晶圆代工营收排名出炉;三星宣布推出1Z纳米制程DRAM;国内又一碳化硅项目将实现投产

在最新报告中指出,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。

DRAM 晶圆代工 碳化硅

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三星大规模生产下一代内存芯片MRAM;浙江设立集成电路产业投资公司;重庆万国正在筹备上市

日前,巨化股份公司董事会同意出资以自有资金出资10亿元,参与发起设立集成电路产业投资公司。拟发起设立的公司暂定名为“浙江富浙集成电路产业发展有限公司”...

集成电路 内存 粤芯半导体

一周热点

科创板将集成电路列为重点推荐类别;第一季DRAM合约价创8年以来最大跌幅

3月1日,上海证券交易所正式发布实施科创板相关业务规则和配套指引。根据指引,保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势,重点推荐七领域的科技创新企业,其中...

DRAM 集成电路 半导体芯片

一周热点

全球前十大IC设计公司营收排名出炉;2018年第四季DRAM产值反转向下;SK海力士无锡新建8英寸非存储晶圆厂房封顶

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前三名依序为博通、高通、英伟达...

DRAM SK海力士 IC设计

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2018年中国IC设计营收排名出炉!高通发布7纳米X55 5G基带芯片;苏州国芯签约落户广州

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,2018年中国IC设计产业产值达人民币2515亿元,年增近23%....

DRAM 高通 IC设计

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富士康将在济南建设功率芯片工厂;中芯国际先进制程喜迎重大进展;德州仪器出售苏格兰晶圆厂

日前意法半导体宣布,公司已签署协议收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。根据协议,意法半导体此次将收...

中芯国际 富士康 德州仪器

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中芯国际14纳米将于今年实现量产;Q1智能手机市场进入寒冬;世界先进将收购格芯新加坡Fab 3E厂

1月31日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施...

三星 智能手机 格芯

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华为推出业界首款5G基站芯片;2019年半导体产值成长率为16.2%;年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,201...

华为 服务器内存 5G芯片

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