2019-08-21
日前，国务院印发了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》，提出临港新片区要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。建设集成电路综合性产业基...
2019-08-19
在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒...
2019-08-19
本次交易涉及《资产购买协议》及其相关附件，以及后续将与恩智浦当地子公司签署的《当地业务转移协议》，汇顶科技已于2019年8月16日与恩智浦签署主协议....
2019-08-16
近年来，对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题，一直备受争议。但除了英特尔外，晶圆代工龙头台积电亦是摩尔定律的忠...
2019-08-13
由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际，驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升，因此对HPC芯片封装技术的未来...
2019-08-12
日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族...
2019-08-08
8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员...
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