2019-07-26
近日，佰维推出了厚度逼近封装极限的超小eMMC，尺寸为7.5mmx8.8mmx0.6mm，以响应可穿戴设备制造商的定制需求。佰维常规尺寸的eMMC系列...
2019-07-25
评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商，除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(...
2019-07-25
SK海力士表示，将从第四季度开始削减DRAM产能，并对NAND晶圆投入减幅从此前的10％修正至15％以上，并且明年的投资将明显低于今年...
2019-07-23
近年来，随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升，各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目，以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况...
2019-07-22
首批上市的25家企业开市后全线上涨，其中半导体企业表现颇为出色，安集科技更是成为科创板开市涨幅之最，盘中最高涨幅达到520.57%。截至上午收盘，安集...
2019-07-19
从产业链来看，集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产，引领全.....
2019-07-19
东芝存储器 (TMC)昨日（18日）宣布，将于2019年10月1日正式更名为Kioxia公司。全球所有东芝存储器公司都会采用新的品牌名称Kioxia，...
2019-07-17
据世界半导体贸易统计协会统计，2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元，从产品结构来看，存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻...
微信公众平台
