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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2023-12-08
据日本时事通讯社报道,日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体...
功率半导体 东芝 碳化硅
功率器件
2023-12-07
业界认为,从明年来看,存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一,但将殊途同归,在不久的将来半导体行业或迎来上升...
硅晶圆 存储芯片 MCU
存储器
2023-12-06
11月末,CXL 3.1新版本正式发布。本次CXL 3.1是对CXL 3.0版本的渐进性的更新,新规范对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可...
半导体存储器 内存 存储技术
2023-12-01
11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储...
存储芯片 半导体芯片 AI芯片
IC设计
2023-11-29
11月28日,长鑫存储宣布推出LPDDR5系列DRAM产品,并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证...
DRAM 半导体存储器 长鑫存储
存储器市场供需情况正逐步改善,消费电子市场也在逐渐恢复生机,但未来产业发展仍旧挑战与机遇并存。这一背景下,消费类存储厂商如何自处...
半导体存储器 消费电子 康盈半导体
2023-11-27
近日,中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...
台积电 长电科技 先进封装
制造/封测
2023-11-24
据全球半导体观察不完全统计,今年10月以来,半导体行业发生了近40起融资事件,其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯....
芯片设计 半导体芯片 第三代半导体
进入2023年第四季度,随着原厂减产效应逐渐奏效,加上部分应用市场需求持续强劲,存储器市场DRAM与NAND Flash价格迎来全面上涨...
存储器 AI HBM
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )