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芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

两大存储原厂提高明年设备支出与产能?

一石击水,总会激起千层浪。近期,存储芯片市场再次荡起涟漪,除了芯片价格上涨、部分产品缺货外,两大存储原厂三星和SK海力士...

SK海力士 三星 存储芯片

存储器

110亿元!广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立

据企查查显示,近日,广东半导体及集成电路产业投资基金二期合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为广东粤财基金管理有...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

五家半导体企业IPO动态最新披露

近日,五家半导体企业IPO迎来最新进展,分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特...

SSD 半导体材料 科创板

材料/设备

从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标

日本为了复兴其半导体产业的强势地位,向业界放出数万亿日元的补贴诱惑,希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下,晶圆...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测

半导体大厂谈明年前景:健康增长、稳步反弹?

时间进入2023年尾声,受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响,上半年半导体产业经历了较为艰难的时期,不过下半年开始市场不断...

台积电 瑞萨电子 恩智浦半导体

制造/封测

追踪,12月近30个半导体项目迎最新进展

迈入12月,包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企...

华为 半导体产业 立昂微

制造/封测

345亿元,这家芯片封装公司将出售,多方考虑竞购

12月12日,富士通公告称,将以6849亿日元(约合人民币345亿元)价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测 芯片封装 先进封装

制造/封测

国际大厂光刻胶涨价!国产替代刻不容缓

据韩媒报道,业内人士透露,日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪...

半导体 半导体材料 光刻胶

材料/设备