深度芯闻-第53页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）

2023-11-13

人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电封装测试英伟达

大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报

2023-11-13

11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长...

晶圆代工中芯国际华虹半导体

干货 | MTS2024集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2023-11-10

2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳...

存储器闪存芯片内存

三星、美光大动作，扩产HBM

2023-11-07

存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息...

三星美光科技 HBM

国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？

2023-11-07

围绕存储模组技术创新及品牌建设等话题，近期，全球半导体观察与国内存储模组厂商代表时创意董事长倪黄忠先生展开了深度对话...

存储器时创意 DDR5

最新跟踪！国内又一批半导体产业项目上马

2023-11-03

近日，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域，涉及...

半导体制造半导体产业第三代半导体

CPU混战开始！Arm高管IPO后访华，重申中国市场重要性

2023-11-02

10月下旬，Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国，并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...

力积电日本首座晶圆厂敲定，台积电、联电和力积电齐聚日本

2023-11-01

10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫...

台积电晶圆制造力积电

阿里平头哥杀入SSD主控芯片赛道，镇岳510正式发布

2023-11-01

存储市场SSD主控芯片赛道迎来重量级新“玩家”：11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片...

存储芯片平头哥半导体 SSD主控芯片

< 51 525354 55 56......194 >

粤公网安备 44030402006426号