深度芯闻-第53页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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存储芯片等市场回温，车用芯片要下跌？

2023-11-15

本轮周期往复也在一定程度上表明，市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块，抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力...

存储芯片车用半导体消费电子

英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临

2023-11-14

当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年...

AI芯片英伟达 HBM

需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）

2023-11-13

人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电封装测试英伟达

大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报

2023-11-13

11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长...

晶圆代工中芯国际华虹半导体

干货 | MTS2024集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2023-11-10

2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳...

存储器闪存芯片内存

三星、美光大动作，扩产HBM

2023-11-07

存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息...

三星美光科技 HBM

国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？

2023-11-07

围绕存储模组技术创新及品牌建设等话题，近期，全球半导体观察与国内存储模组厂商代表时创意董事长倪黄忠先生展开了深度对话...

存储器时创意 DDR5

最新跟踪！国内又一批半导体产业项目上马

2023-11-03

近日，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域，涉及...

半导体制造半导体产业第三代半导体

CPU混战开始！Arm高管IPO后访华，重申中国市场重要性

2023-11-02

10月下旬，Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国，并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...

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