2019-07-15
重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产...
2019-07-12
在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将 EMIB...
2019-07-10
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具...
2019-07-02
此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...
2019-06-19
存储器制造厂华邦电昨天宣布推出整合单层式储存型快闪存储器(SLC NAND Flash)与低功耗的LPDDR4的多芯片封装产品，抢攻5G终端设备市场...
2019-01-09
东芝宣布其OEM客户端NVMe SSD的第四次迭代，作为包含SSD控制器和NAND闪存的单个BGA芯片封装提供。东芝BG4是对BG3的重大升级：东芝的新型96层3D TLC取代了他们的64层NAND，可实现更高的容量和更低的功耗。
2018-12-14
在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构...
2018-11-28
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发，望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器，芯片厂商已全面采用系统级封装制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
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