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三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件

据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

鸿海与印度Vedanta合资新厂选址确定 主攻半导体以及面板等

据外媒报道,鸿海将与印度大型跨国集团Vedanta合资在印度西部马哈拉什特拉省(Maharashtra)普恩(Pune)市附近的塔莱加(Talegaon)设厂...

鸿海集团 半导体制造

制造/封测

年产360万片8英寸硅外延片!西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产

据西安经开消息,龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产,将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力,预计年工业产值30亿元...

功率半导体 半导体制造 硅片

功率器件

韩国计划10年内培养15万名半导体人才

据外媒报道,韩国政府多个部门19日联合发布的有关培养半导体人才的方案,政府将在未来10年培养15万名半导体专业人才。根据方案...

半导体 半导体制造 半导体产业

IC设计

初步通过,美国芯片法案迎最新进展

7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持.据悉,参议院投票通过后...

芯片 半导体制造

制造/封测

东微半导拟共设创投基金投资半导体、新能源等领域

近日,东微半导发布公告称,为更好地实施公司战略规划,公司拟与苏州纳川半导体合伙企业(普通合伙)等共同发起设立创业投资基金,苏州工业园区苏纳微...

芯片制造 半导体制造 新能源汽车

制造/封测

炬光科技拟5亿元投建泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目

7月11日,西安炬光科技发布公告称,公司正在基于激光行业上游核心元器件的技术壁垒,向泛半导体制程、汽车应用(激光雷达)...

半导体制造 半导体技术

IC设计

龙腾8英寸功率半导体制造项目部分厂房土地开发已完成

西安发布消息显示,近日,陕西省西安市披露一批项目进展,其中包括龙腾8英寸功率半导体制造项目。该项目总建筑面积5.05万平方米,将购置引进...

功率半导体 半导体制造

功率器件

赛微电子与武汉敏声共建滤波器生产线首台核心设备搬入北京FAB3

7月7日,据赛微电子官微消息,武汉敏声新技术有限公司首台核心设备搬入,武汉敏声与赛微电子共同建设的BAW滤波器生产线加速推进...

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

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