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最高市值超200亿,荣耀/小米芯片供应商科创板上市

1月21日,三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司正式登陆科创板,发行价格为33.57元/股...

芯片设计 科创板

IC设计

商络电子拟参设合伙企业 挖掘半导体产业链投资机会

商络电子1月18日晚间公告,公司全资子公司商络基金管理和商络海南投资拟与冯源投资共同出资设立合伙企业,主要投资于半导体领域的高科技企业...

半导体产业

IC设计

功率半导体订单饱满 华润微2021年净利同比最高预增132%

1月20日,华润微发布2021年年度业绩预告,经财务部门初步测算,华润微预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润22.09亿元到22.33亿元...

华润微电子 功率半导体

功率器件

美光传将兴建新晶圆厂,美国德州可能获青睐

外媒《techpowerup》报导,尽管存储器大厂美光(2021年10月)将美国犹他州晶圆厂卖给德州仪器,但看起来美光打算建造新的晶圆厂...

晶圆 美光科技

制造/封测

韩媒:韩国拟在7年内投资4027亿韩元用于PIM芯片开发

1月20日,据BusinessKorea报道,韩国决定在7年内投资4027亿韩元用于内存处理(PIM)芯片的开发...

芯片 内存 人工智能

存储器

芯片设计厂商全志科技:拟1000万元投资设立全资子公司成都全志

1月20日,全志科技发布公告称,因经营发展需要,公司决定拟自有资金1000万元人民币在成都投资设立全资子公司成都全志,占注册资本的100%...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

总投资超68亿元 百识电子半导体、宽能半导体等11个项目签约江都经济开发区

据江都经济开发区消息,1月18日,江苏省扬州市江都经济开发区、大桥镇重大项目签约仪式在区会议中心举行...

芯片 第三代半导体

制造/封测

工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战

1月20日,国务院新闻办公室举行2021年工业和信息化发展情况新闻发布会。会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市,踏入资本市场

1月18日,光大证券股份有限公司发布盾源聚芯上市辅导情况的公告。据公告披露,盾源聚芯拟申请首次公开发行股票并上市...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备