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家电龙头企业纷纷布局芯片研发,上游供应端实现再突破

1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗,美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量...

芯片设计 MCU IC芯片

IC设计

总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

通信芯片供应商创耀科技今日科创板上市

1月12日,创耀科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格66.6元/股,发行市盈率为83.65倍。上市首日股价大近28%,截至发稿,报85.01元/股...

芯片设计 科创板

IC设计

传三星并购英飞凌或恩智浦!

据韩媒businesskorea报道,预计三星电子将在近期宣布大规模并购(M&A)交易,该公司为了发展非存储器业务,将英飞凌和恩智浦列为收购对象...

三星电子 英飞凌 恩智浦半导体

汽车电子

思必驰旗下AI芯片设计公司深聪智能完成上亿元A轮融资

近日,上海深聪半导体有限责任公司宣布完成上亿元人民币A轮融资,投资方包括雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业...

芯片设计

IC设计

芯片厂商“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资 持续发力高性能SoC芯片

近日,上海泰矽微电子有限公司宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

云南省“十四五”信息产业发展规划:力争打造半导体材料产业集群

1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》的通知...

汽车电子 半导体材料 半导体产业

材料/设备

佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发

1月8日,青岛佳恩半导体有限公司宣布公司于近日完成PreA轮融资。本轮投资方为青创投和阳光创投...

功率半导体 IGBT

功率器件

3家半导体厂商正式闯关科创板

1月10日,上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯、源杰科技、以及北京通美...

半导体产业 科创板

材料/设备