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总投资5亿元,四川内江明泰微电子产业园项目投产

据内江高新公众号消息,1月6日,明泰微电子产业园项目在四川内江高新区白马园区投产。项目总投资5亿元,占地100亩,包括有研发厂房、一期主体...

集成电路 功率半导体

制造/封测

年终盘点 | 2021年封测产业布局一览

根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起...

半导体封测 IC封装 半导体产业

制造/封测

台积电、华天科技是主要供应商,CPU设计公司国芯科技上市

2022年1月6日,嵌入式CPU设计公司苏州国芯科技股份有限公司以发行价41.98元在科创板上市。国芯科技此次发行6000万股...

芯片设计 摩托罗拉 国产CPU

IC设计

总投资33.6亿元,宁夏新增第三代半导体碳化硅项目

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件获深交所受理...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!

苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管...

苹果公司 芯片设计 英特尔

IC设计

证监会:同意大族数控创业板IPO注册

1月6日,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意深圳市大族数控科技股份有限公司创业板首次公开发行股票注册,大族...

半导体设备 国产CPU MLCC

材料/设备

锦浪科技拟斥资1000万参投兴感半导体 拓展半导体投资业务

2021年12月31日,锦浪科技股份有限公司发布公告称,近日,公司下属全资子公司宁波集米企业管理有限公司...

半导体产业

IC设计

利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目

1月6日,利扬芯片发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目...

晶圆测试 芯片测试

制造/封测

东方电子:东方茸世拟1000万元增资成绎半导体

1月6日,东方电子发布公告称,公司董事会同意全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

电源管理

IC设计