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总额10亿元,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州

据国家级池州经济技术开发区消息显示,1月6日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。消息显示,半导体用离型复合新材料...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产

据西夏发布官方消息,1月12日下午,宁夏银川中关村双创园建设运营四周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川市西夏区...

集成电路 半导体封测

制造/封测

科学家:UltraRAM技术可整合内存与闪存,耐用性极高

1月12日,据外媒TECHSPOT报道,本月早些时候,英国兰开斯特大学物理与工程系的研究人员发表了一篇论文,详细介绍...

内存 闪存 存储技术

存储器

韩国1月前10天半导体出口同比增长23.3%

2022年1月11日,韩国关税厅(海关)公布韩国1月1日-10日进出口状况。1月前10天韩国出口同比增加24.4%...

半导体

IC设计

旗芯微半导体获小米关联公司投资

据企查查信息,1月7日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增海南极目创业投资有限公司...

半导体 芯片设计 小米

IC设计

佰维服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证

近日,佰维存储RD100系列DDR4 RDIMM服务器专用内存模组32GB、16GB版本通过Intel授权实验室AVL认证...

内存 DDR 佰维存储

存储器

赛微电子:拟6190.09万元转让中科昊芯22.66%股权

1月11日晚,赛微电子发布公告称,公司全资子公司微芯科技拟将其持有的中科昊芯22.66%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来...

集成电路 IC设计 赛微电子

IC设计

环旭电子宣布将于今年量产IGBT与SiC电源模块

1月10日,环旭电子官微表示,预计在2022正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块...

环旭电子 IGBT 车用半导体

功率器件

PCIe 5.0固态硬盘才刚推出,PCIe 6.0标准已经发布

1月11日,在PCIe 5.0规范发布不到三年之后,PCI-SIG组织正式发布了PCIe 6.0标准。与PCIe 5.0相比,PCIe 6.0带宽再次...

固态硬盘 存储技术 铠侠

存储器