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铠侠扩产,NAND新厂或将于2022 年春动工

日刊工业新闻10日报道,铠侠计划在日本岩手县北上市兴建的第二厂房(K2)将在2022年春天动工,预计2023年启用生产...

先进半导体 NAND Flash 铠侠

存储器

龙芯中科将在科创板首发上会,募资35.12亿发力先进制程芯片等项目

12月10日,科创板上市委公告,龙芯中科技术股份有限公司首发12月17日上会。招股书显示,龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制...

芯片设计 GPU 龙芯中科

IC设计

半导体设备厂商富创精密,冲刺科创板IPO

据上海证券交易所披露,12月10日,沈阳富创精密设备股份有限公司冲刺科创板IPO已受理。招股说明书显示,本次拟公开发行股票数量...

半导体设备 科创板

材料/设备

未来存储技术如何创新?西部数据提出“芯”想法

当前,随着5G、AI、物联网、大数据及区块链等领先的科技应用和新兴数字化产业快速发展,全球数据存储需求变得逐渐多元化...

半导体存储器 存储技术 西部数据

存储器

募资35亿,龙芯中科12月17日将上会

12 月 12 日消息,据上交所科创板上市委日前公告显示,龙芯中科技术股份有限公司将于 12 月 17 日科创板首发上会。官方资料显示...

国产CPU 龙芯中科

IC设计

晶盛机电:受疫情影响,上虞厂区临时停产

12月12日,晶盛机电发布关于公司受疫情影响部分厂区临时停产的提示公告。公告显示,浙江省绍兴市上虞区新型冠状病毒肺炎...

半导体设备 晶盛机电

材料/设备

目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管

据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

赛微电子最新公告:拟以3000万元受让吉姆西0.55%的股权

12月10日晚间,赛微电子发布公告称,基于公司总体战略规划,为进一步完善公司在半导体领域的产业链布局、加强与上游供应商的长期合作与联系...

赛微电子

材料/设备

闻泰科技:广州得尔塔开始进入正式量产及常态化批量出货阶段

12月12日,闻泰科技发布关于收购广州得尔塔影像技术有限公司100%股权及相关经营性资产的进展公告。据披露,截至本公告日,前期送样产品...

闻泰科技

IC设计