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英特尔迎接10纳米处理器,部分14纳米产品逐步淘汰

处理器龙头英特尔即将推出第12代Core-i系列移动处理器,一些用于移动平台的旧款处理器也面临淘汰命运...

英特尔处理器

IC设计

澜起科技投资新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目

12月9日,澜起科技关于使用超募资金投资建设项目的公告,本次将超募资金用于新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目...

芯片设计 澜起科技

IC设计

英特格宣布扩大高雄新厂投资 未来三年投资额将增至约5亿美元

12月7日,美国半导体材料制造商英特格(Entegris,Inc.),宣布扩大投资其在中国台湾地区设立的全新且具备最先进技术的厂区...

半导体材料 半导体制造 芯片技术

制造/封测

日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%

据日经中文网消息,12月9日,日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求,预计到2023年全球产能将比现在...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

菲利华拟3亿投建半导体加工项目

近日,菲利华发布公告称,其控股子公司上海菲利华石创科技有限公司拟在湖北荆州投资建设“半导体用高纯石英制品加工项目”...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

Marvell宣布下个月将推出第50亿个硬盘控制器

12月7日,Marvell宣布下个月将推出第50亿个硬盘控制器,这标志着公司25年来提供数据存储解决方案的重要里程碑...

存储器 Marvell

存储器

宝马与INOVA和格芯签署供应协议 以保证每年数百万枚芯片

据国外媒体报道,12月8日,宝马汽车表示,该公司与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体和美国芯片制造商格芯...

芯片制造 汽车芯片 格芯

汽车电子

华芯拓远天津工厂二期开工,将满足华芯芯片标定生产和封装等需求

据华芯官微消息,近日,天津经开区企业华芯拓远(天津)科技有限公司(以下简称“华芯”)工厂二期暨北方总部工程正式开工建设...

芯片封装 MEMS

IC设计

珠海越芯项目动工,聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造

据约亚半导体官微消息,12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海富山工业园举行...

半导体封装

制造/封测