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金泰克多款DDR4内存通过通用软硬件适配认证中心联合认证

日前,深圳市金泰克半导体有限公司旗下的5款内存产品分别通过通用软硬件适配认证中心联合认证...

金泰克 内存 DDR

存储器

科学家提出一种单质新原理开关器件,为研发海量三维存储芯片提供新方案

中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展,成功研制出一种单质新原理开关器件...

存储器 集成电路 存储芯片

存储器

露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元,碳化硅功率市场迎来爆发期?

12月13日,露笑科技股份有限公司发布公告称,拟对合肥露笑半导体材料有限公司进行增资,露笑科技于2021年12月13日...

功率半导体 碳化硅 露笑科技

功率器件

深南电路最新公告:25.50亿元定增申请获中国证监会通过

12月13日,深南电路发布公告称,中国证券监督管理委员会发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票的申请进行了审核...

封装测试 IC封装 深南电路

制造/封测

尧芯微半导体与重庆邮电大学签署校企合作协议,将在图像识别SoC芯片等项目上开展合作

据两江新区官网消息,12月10日,尧芯微半导体(重庆)有限公司与重庆邮电大学签署校企合作协议,双方将在项目研究以及研究生...

IC设计 半导体芯片 SoC芯片

IC设计

价值14亿美元!智路资本收购MagnaChip的交易终止

今天(12月14日),韩国半导体厂商MagnaChip发布公告称,已经从美国外国投资委员会(CFIUS)撤销交易申报,并决定终止智路资本(Wise R...

半导体芯片 IC芯片 电源管理

IC设计

英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术

12月13日,据路透社报道,一份新闻邀请函显示,英特尔公司将投资约70亿美元,以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产...

英特尔 半导体封装

制造/封测

合肥沛顿存储项目即将投产,沛顿科技先进封装布局抢先看

在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上,沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展,并分享了对未来...

存储器封测

制造/封测

斯尔特集成电路封测、聆思微半导体等项目落地苏州科技城

苏州高新区发布消息显示,12月11日,苏州科技城举行2021年第四季度重点项目集中签约开工仪式。据悉,本次集中签约开工项目共66个,总...

IC封测

IC设计