半导体新闻资讯-第1064页-全球半导体观察

2025年规模突破5000亿，四川“十四五”存储产业发展规划出炉

2021-11-25

近日，四川省推进数字经济发展领导小组办公室印发了《四川省“十四五”存储产业发展规划》，提出...

存储器存储芯片存储技术

存储器

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

2021-11-25

11月23日，浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元/股...

半导体材料碳化硅

材料/设备

小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理

2021-11-25

11月24日，上交所正式受理了江苏帝奥微电子股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，帝奥微电子...

小米 OPPO 模拟芯片

IC设计

张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

2021-11-25

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后...

芯片制造芯恩（青岛）集成电路

制造/封测

IC设计攻元宇宙商机，VR/AR抢订单

2021-11-25

中国台湾地区IC设计厂商大多着力在消费电子产品的市场，而元宇宙（metaverse）也让AR/VR相关芯片供应链点燃新的机会...

芯片设计元宇宙

IC设计

环旭电子投资氮化镓公司，加码功率电子战略

2021-11-25

11月24日，环旭电子宣布，公司全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司签订了一份股份认购协议，并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者...

功率半导体环旭电子氮化镓

功率器件

博格华纳全球第二大Viper生产基地落地苏州

2021-11-25

据苏州工业园区发布官微消息，11月24日，博格华纳动力驱动系统苏州研发中心暨二期厂房奠基仪式在苏州工业园区举行...

电子元器件 IGBT

功率器件

华勤技术南昌第二制造中心开园，总投资130亿

2021-11-25

11月24日，南昌高新区迎来华勤技术南昌第二制造中心盛大开园。作为全球智能硬件ODM的龙头企业，此次开园的南昌第二制造中心是华勤技术继...

智能终端 AIoT

智能终端

投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

2021-11-25

据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59亿...

半导体封装

制造/封测

2025年规模突破5000亿，四川“十四五”存储产业发展规划出炉

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理

张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

IC设计攻元宇宙商机，VR/AR抢订单

环旭电子投资氮化镓公司，加码功率电子战略

博格华纳全球第二大Viper生产基地落地苏州

华勤技术南昌第二制造中心开园，总投资130亿

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