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传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”,有望在下一代iMac Pro亮相

据最新报告指出,苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo,由两个M1 Max组成,内置20核心CPU...

芯片 苹果macbook

IC设计

中芯国际最新公告:持有中芯深圳股权将由77%降至55%

11月23日,中芯国际发布公告称,公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的...

中芯国际 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册

近日,全球半导体观察了解到,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:上海概伦电子股份有限公司...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计

OPPO投资芯爱科技,后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息,近日企查查APP显示,芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...

半导体封装 OPPO

制造/封测

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴...

台积电 芯片制造

IC设计

三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划...

三星电子 芯片制造

IC设计

浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近日,浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。本次增补省重点建设项目135个,总投资3675亿元...

晶圆制造 半导体产业

制造/封测

国内半导体下半年局势:大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现

2021年半导体行业持续受到缺芯危机的影响,上半年行业内积极囤货,供不应求态势明显。下半年景气上行,市场需求持续走高...

半导体 集成电路 大基金

IC设计

英特尔向外媒秀肌肉,展现重回半导体制造龙头决心

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后,不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片...

晶圆制造 英特尔 半导体制造

制造/封测