半导体新闻资讯-第1065页-全球半导体观察

投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

2021-11-25

据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南...

晶圆半导体产业第三代半导体

功率器件

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

2021-11-25

据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面...

台积电晶圆封装

制造/封测

“囤货”难以消化 DRAM价格转跌元宇宙成重要应用方向

2021-11-25

“缺芯”早已不是新鲜事。然而市场“宠儿”存储芯片在经历了半年多的价格飙升之后，于三季度开始出现下跌...

DRAM 元宇宙

存储器

19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发

2021-11-25

11月23日，深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比...

芯片半导体产业比亚迪半导体

IC设计

2025年规模突破5000亿，四川“十四五”存储产业发展规划出炉

2021-11-25

近日，四川省推进数字经济发展领导小组办公室印发了《四川省“十四五”存储产业发展规划》，提出...

存储器存储芯片存储技术

存储器

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

2021-11-25

11月23日，浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元/股...

半导体材料碳化硅

材料/设备

小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理

2021-11-25

11月24日，上交所正式受理了江苏帝奥微电子股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，帝奥微电子...

小米 OPPO 模拟芯片

IC设计

张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

2021-11-25

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后...

芯片制造芯恩（青岛）集成电路

制造/封测

IC设计攻元宇宙商机，VR/AR抢订单

2021-11-25

中国台湾地区IC设计厂商大多着力在消费电子产品的市场，而元宇宙（metaverse）也让AR/VR相关芯片供应链点燃新的机会...

芯片设计元宇宙

IC设计

投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

“囤货”难以消化 DRAM价格转跌元宇宙成重要应用方向

19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发

2025年规模突破5000亿，四川“十四五”存储产业发展规划出炉

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理

张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

IC设计攻元宇宙商机，VR/AR抢订单

每日行情

主编推荐

研究报告