半导体新闻资讯-第1063页-全球半导体观察

嘉合劲威宣布完成B轮融资

2021-11-26

近日，嘉合劲威宣布完成B轮融资，投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。在今年九月嘉合劲威...

嘉合劲威 SSD固态硬盘存储芯片

存储器

瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

2021-11-26

据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进...

芯片设计芯片封装

制造/封测

大战落下帷幕！联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议

2021-11-26

11月26日，联电与美光科技共同宣布，两家公司在全球范围内达成和解协议。两家公司将在全球范围内撤回对另一方的投诉，联电将...

联电美光科技

IC设计

突破传统存储界限！西部数据基于最新技术OptiNAND的企业级固态硬盘收获好评

2021-11-25

11月23日，西部数据召开主题为“数智创新芯存未来”的线上媒体分享会。会议上，西部数据公司副总裁兼中国区...

固态硬盘存储技术西部数据

存储器

摩尔线程完成20亿A轮融资，首颗国产全功能GPU研制成功

2021-11-25

据摩尔线程官微消息，11月25日，摩尔线程宣布完成20亿元A轮融资，本次融资由上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金联合...

芯片设计 GPU

IC设计

投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

2021-11-25

据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南...

晶圆半导体产业第三代半导体

功率器件

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

2021-11-25

据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面...

台积电晶圆封装

制造/封测

“囤货”难以消化 DRAM价格转跌元宇宙成重要应用方向

2021-11-25

“缺芯”早已不是新鲜事。然而市场“宠儿”存储芯片在经历了半年多的价格飙升之后，于三季度开始出现下跌...

DRAM 元宇宙

存储器

19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发

2021-11-25

11月23日，深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比...

芯片半导体产业比亚迪半导体

IC设计

嘉合劲威宣布完成B轮融资

瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

大战落下帷幕！联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议

突破传统存储界限！西部数据基于最新技术OptiNAND的企业级固态硬盘收获好评

摩尔线程完成20亿A轮融资，首颗国产全功能GPU研制成功

投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

“囤货”难以消化 DRAM价格转跌元宇宙成重要应用方向

19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发

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