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香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-V芯片空间测试

9月14日,香港航天科技集团有限公司发布公告称,2021年9月13日,公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司...

半导体 芯片测试 CPU

制造/封测

百度昆仑芯应用于多家互联网企业 落地已超过2万片

在百度科技沙龙上,百度昆仑芯商业分析师宋春晓表示,昆仑芯是国内唯一一款被互联网大规模核心算法淬炼过的芯片...

AI芯片 IC芯片

IC设计

刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?

9月15日,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体...

集成电路 半导体芯片 芯片封装

制造/封测

上海临港集成电路联盟和司南半导体加速器签约

据上海临港消息,今天(9月15日),第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区举行,论坛上...

集成电路 半导体产业

IC设计

景嘉微:新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

9月14日,国产GPU芯片公司景嘉微发布公告称,公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。该产品尚未完成测试工作...

GPU 国产芯片

IC设计

国家统计局:今年1-8月集成电路产品产量达2399亿块,同比增长48.2%

9月15日,国家统计局官网发布2021年8月份规模以上工业、生产情况,官网指出,8月份,全国规模以上...

集成电路 半导体制造

制造/封测

小米投资车规级MCU公司云途半导体

近日,国产车规级MCU公司苏州云途半导体有限公司官宣2021年8月底已完成与小米的战略合作,并获得湖北小米...

集成电路 汽车芯片 MCU

IC设计

已完成辅导工作,IC设计公司晶华微电子谋求科创板IPO

9月13日,中国证监会浙江监管局披露了杭州晶华微电子股份有限公司拟申请首次公开发行股票并在科创板上市,辅导机构为海通证券...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

深圳哈勃再投资一家芯片公司,中芯国际早已布局

深圳哈勃投资版图继续扩大,投资了第一家AI芯片厂商,天眼查信息显示,北京知存科技有限公司工商信息于9月14日发生变更...

华为 AI芯片 SoC芯片

IC设计