注册

联想杨元庆:不排除自研芯片可能性

据第一财经等媒体报道,8月11日在财报沟通会议上,联想集团董事长兼CEO杨元庆接受媒体采访时表示...

芯片 联想集团

IC设计

传图形技术大神Anton Kaplanyan将加入英特尔AXG事业部

根据国外媒体 《Wccftech》的报道,处理器大厂英特尔日前挖角了 Facebook Reality Labs的头号研究科学家Anton Kapla...

英特尔 GPU

IC设计

利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目

8月11日,利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟非公开发行股票募集资金13.65亿元,投资于东城利扬芯片集成电路测试项目以及...

集成电路 半导体封测 利扬芯片

制造/封测

佰维存储获得专精特新“小巨人”企业资格认定

近日,第三批专精特新“小巨人”企业名单公示,佰维存储科技股份有限公司(下称佰维存储)名列其中,成为国内半导体存储器行业中首批入选...

半导体存储器 佰维存储

存储器

芯查查APP V1.5.0版本携商城重磅上线,全品类物料一键购

日前,电子信息产业数据引擎“芯查查”APP更新至V1.5.0版本,上线“芯查查商城”,专门针对企业关心的紧缺电子元器件库存、价格、交易等问题...

半导体 芯片 电子元器件

IC设计

振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板

近期,中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料,信息显示,贵州振华风光半导体股份...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

为5G智能手机打造 西部数据发布第二代UFS 3.1移动存储新品

为满足市场对5G智能手机存储提出的新需求,8月5日,西部数据举办媒体发布会,宣布推出其用于5G智能手机的第二代UFS 3.1存储解决方案...

闪存 西部数据

存储器

重磅!华为进军光刻胶领域,深圳哈勃投资徐州博康

8月10日,徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更,注册资本从7600.95万元增至8445.50万元,增幅11.11%...

华为 光刻胶 哈勃科技

材料/设备

深圳市半导体行业协会会长周生明一行走访佰维并为公司授牌

佰维存储掌握半导体存储器与先进封测制造核心技术,为客户提供全系列存储产品解决方案,广泛应用于物联网、车联网、工业互联网...

存储器 佰维存储

存储器