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总投资300亿元 正威集团将与大连金普新区合作建设第三代半导体产业基地等多个项目

据大连新闻网报道,近日,金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,双方将在金普新区就半导体产业...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

中芯国际、华虹宏力、华天、小米、OPPO等参与艾为电子战略配售!

8月9日,艾为电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告。艾为电子本次发行采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的方式进行...

中芯国际 小米 科创板

IC设计

央视报道小米自研芯片:ISP芯片只是起点,未来回到手机SoC研发

近日,央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米“澎湃”芯片C1的研发过程以及小米下一步研发的信息,纪录片中提到...

智能手机芯片 小米 SoC芯片

IC设计

广东发布重磅规划:"十四五”打造我国集成电路产业发展第三极

8月9日,广东省人民政府发布通知,《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》正式印发,根据《规划》制定的主要发展目标...

集成电路 半导体产业

IC设计

台积电3纳米获英特尔大单 将在明年7月放量生产

英特尔与台积电(2330)的先进制程合作,终于拍板定案。台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电最先进的3纳米制程生产...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

国民技术与台积电累计签订2.26亿元采购订单 向其采购圆片

8月9日,国民技术发布公告,2020年8月7日至2021年8月6日期间,公司与TSMC连续十二个月签订了多份《采购订单》...

台积电 集成电路 国民技术

IC设计

抢先一步导入 GAA 制程技术,三星要借此弯道超车台积电

外媒指出,因韩国三星3纳米先采用闸极全环电晶体(Gate-all-around,GAA)制程,龙头台积电预计2纳米开始使用GAA制程...

三星 台积电 芯片制造

制造/封测

布局第三代半导体!晶方科技旗下基金拟斥1000万美金投资以色列GaN公司

8月9日,晶方科技公告披露,旗下苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)拟出资1000万美金投资以色列VisIC公司...

晶方科技 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

台积电晶圆18厂气体污染影响轻微 具体原因揭晓

台积电位于南科的晶圆18厂上个月底惊传遭到气体污染,外界一度忧心是否会影响苹果iPhone年度新机的出货进度,不过...

台积电

制造/封测