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消息人士称东芝考虑拒绝CVC的收购要约

据日本共同社援引知情人士消息称,为了保留上市地位,东芝正考虑拒绝CVC 的收购要约...

存储器 半导体 东芝

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联发科 2021 年第一季度财报:同比增长 77.50%

联发科本周发布了2021年3月和第一季度财报。3月合并营收401.47亿新台币(约合人民币92.17亿),月增23.32%,相比去年同期增长75.89...

联发科 半导体 IC设计

IC设计

惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨

惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示,因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡,受多种市场因素影响,TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨...

联发科 芯片 半导体材料

材料/设备

注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业

深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立,注册资本20亿人民币,经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示,该公司由华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限...

集成电路 芯片 华为

材料/设备

部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩产受阻

根据日经评论15日引述知情人士报道,由于部分关键设备的交货周期延长至12个月,服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划都遭受拖累...

半导体 芯片 半导体设备

材料/设备

龙芯发布自主指令系统架构LoongArch 未来将与联盟成员免费共享

龙芯自主指令系统架构(LoongArch)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布....

芯片 国产CPU 龙芯中科

IC设计

小米再投集成电路企业 后者曾获科大讯飞青睐

华景传感科技(无锡)有限公司工商信息发生变更,新增湖北小米长江产业基金等三家股东,同时注册资本从2345.78万元增加至2858.91万元...

MEMS 小米

IC设计

上海南汇新城:建设“东方芯港” 重点突破EDA设计、关键IP开发

上海正式制定了《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》,《方案》主要聚焦集成电路与人工智能产业,并提出了到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元的...

集成电路 芯片 EDA

IC设计

幻钻进爵 ! 芝奇推出皇家戟 - 尊爵版DDR4内存

4月14日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际荣幸发表全新Trident Z Royal Elite 皇家戟 - 尊爵版DDR4内存。承...

内存 芝奇国际 DDR

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