半导体新闻资讯-第1269页-全球半导体观察

数据爆炸式增长西部数据创新存储架构以应需求

2021-04-13

面对海量数据，西部数据的创新存储架构——分层存储，使用不同的存储设备满足不同分层的存储需求，以达到最佳存储效果...

存储器大数据西部数据

数据中心/服务器

英特尔：计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产

2021-04-13

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）12日表示，该公司有意提拨产能，6~9个月内投产车用芯片，目前正在与车用芯片设计厂商谈，希望能解决芯片...

汽车电子汽车芯片英特尔

汽车电子

华为2021分析师大会，关于海思芯片、鸿蒙OS...徐直军讲了这些要点

2021-04-13

在华为公司第18届全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军分享了公司经营情况并阐述未来五项关键战略举措...

华为海思半导体鸿蒙操作系统

智能终端

总投资20亿康佳存储芯片封测项目进展如何？

2021-04-13

深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封装测试厂的正...

存储器封测存储芯片康佳集团

制造/封测

与台积电、英特尔抢设备，三星高层将再拜访欧美半导体设备商

2021-04-13

三星近期接连派遣高层拜访包括阿斯麦 (ASML)、应用材料 (Applied Materials)、科林研发 (Lam Research) 等设备大厂...

三星 ASML 半导体设备

材料/设备

东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目

2021-04-13

东尼电子公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目，本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元，计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

英伟达推出首个数据中心CPU，基于Arm架构，可用于大规模AI和高性能运算

2021-04-13

昨日，英伟达推出了其首个数据中心CPU，该处理器基于Arm架构，代号Grace...

芯片英伟达 CPU

IC设计

猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资后续将推出更小5G物联网射频PA芯片

2021-04-13

日前，射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资，其中由金浦投资领投，义柏资本担任独家财务顾问...

5G 物联网IoT 射频芯片

通信

华为、中兴齐亮相、这次不是5G，而是自动驾驶

2021-04-13

日前，第97届中国电子展在深圳会展中心举办。在本次展会中，包括华为、中兴、创维以及蔚来等都展示了其在自动驾驶领域的最新成果...

自动驾驶华为创维数字

汽车电子

数据爆炸式增长西部数据创新存储架构以应需求

英特尔：计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产

华为2021分析师大会，关于海思芯片、鸿蒙OS...徐直军讲了这些要点

总投资20亿康佳存储芯片封测项目进展如何？

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