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美日华盛顿会晤出结果 将共同投资45亿美元用于发展6G技术

美国与日本已计划共同投资45亿美元,用于发展6G技术。两国领导人周一于华盛顿会晤后发表声明称,两国将在安全网络以及先进的信息和通信技术的研发、测试和部...

5G 6G

通信

中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复

日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

瑞萨电子受火灾影响那珂工厂已提前恢复生产

据日本媒体NHK报道,17日上午瑞萨电子(Renesas Electronics)于火灾事故后重启其茨城县那珂工厂的生产...

瑞萨电子

汽车电子

联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产

据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米产品,成...

联发科 5G芯片

IC设计

台积电致股东报告书:公司处绝佳位置,对前景充满兴奋

报告书中,台积电董事长刘德音与总裁魏哲家表示,台积电正处于绝佳的位置,能够掌握未来几年产业大趋势的成长,对于公司的前景充满兴奋...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投...

集成电路 芯片 通信芯片

IC设计

需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失

先进制程达全季晶圆销售额49%之外,在当下严重供不应求的成熟制程方面,28纳米以上占全季晶圆销售额的11%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的2...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

SABIC推出可持续材料解决方案,应对后疫情时代行业需求

SABIC展示了一系列亮眼的面向包装、汽车、建筑、医护健康、消费品等领域的高性能材料解决方案,践行其应对循环经济挑战的承诺。

材料/设备