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算力和流量比翼双飞,光网络还承受得了吗?

无论从固网还是5G来看,光网络都有更多挑战需要解决...

人工智能 5G通信

通信

湖南三安第三代半导体项目最新进展来了

三栋单体实现结构封顶,标志着整个项目第二阶段的主体施工接近尾声...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

东莞大朗厂失火影响12.5%的电阻产能?华新科回应

由于被动元件供给吃紧,加上日本和马来西亚等被动元件主要生产国和地区疫情严重,因此,此次华新科东莞厂失火的消息引发了外界的高度关注...

IC设计

台积电举起大旗,先进封装这场仗谁是赢家?

一场关于先进封装的竞技赛已经拉开帷幕...

台积电 半导体封测

制造/封测

国产芯片C位之年,看这些宝藏企业如何在移动存储市场乘风破浪

对国产半导体来说,2020年是挑战与机遇并存的一年。新冠疫情一度打乱产业发展节奏,而在华为、中芯国际事件后,产业更是一度进入蛰伏期。硬币的另一面,国产...

NAND Flash SSD主控芯片

存储器

鼎龙股份:拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目

鼎龙股份是打印复印耗材龙头,近年向半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料...

半导体材料 鼎龙股份

材料/设备

冲刺先进制程,台积电今年资本开支暴增六成

全球晶圆代工市场繁荣之际,台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年,预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。 1月14日下午,...

三星电子 台积电

制造/封测

紫光展锐完成5G 700MHz终端能力增强验证

紫光展锐1月14日发布官方消息称,近日紫光展锐基于由中国广电制定的3GPP 5G国际标准(700MHz大带宽技术标准以及700MHz频段终端四接收天线...

5G 紫光展锐

IC设计

基于Linux操作系统,全球首款RISC-V AI单板计算机发布

全球首发的星光AI单板计算机在RISC-V生态方面向前迈进了一大步...

CPU

IC设计