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雅克科技拟剥离阻燃剂业务 未来将聚集电子材料与LNG复合材料

8月10日,雅克科技发布公告,公司与圣奥化学科技有限公司共同签署了协议,雅克科技有意在完成对阻燃剂业务的内部重组后,将其出售给圣奥化学...

半导体材料 雅克科技

材料/设备

浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

据介绍,产业园用地面积约26000平方米,建筑总面积超58000平方米,总体布局既考虑整体研发工序,也考虑芯片厂的管理办公功能和厂内员工生活需要,打造...

IC设计

IC设计

Arm出售箭在弦上,RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构,Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定,会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模...

IC设计 ARM

IC设计

万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

8月10日,万业企业发布公告,拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)共同出资设立公司...

集成电路 半导体设备

材料/设备

布局第三代半导体MOCVD设备,中晟光电新获1.13亿元投资

近日,中晟光电设备(上海)股份有限公司完成新一轮股票定向发行,由上海浦东科创集团有限公司领投,总募集资金1.13亿元,募集资金用于研发生产第三代...

半导体设备 第三代半导体

材料/设备

莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军

半导体设备与材料的国产化进程至少需要十年以上的努力才能见效,因此兴建国产设备为主导的芯片生产线是一个良好的契机,要充分予以重视并支持它...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

8月10日,环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告,拟公开发行不超过34.5亿元可转债,扣除发行费用后拟全部用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“...

环旭电子 SIP封装

IC设计

总投资15亿元,徐州这个5G光芯片项目建成投产

作为是淮海经济区首个光芯片项目,芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元,项目一期建设10条光芯片封测生产线,二期再建设10条生产线,全部达产后预计实现年产...

5G芯片

IC设计

2020年,那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业

据张通社Link数据库和公开资料显示,截至2020年8月,张江共计发生12起超1亿元的集成电路企业投融资事件。其中,有3起投融资事件的融资规模超过10...

集成电路 IC设计 半导体制造

IC设计