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总投资10亿元,金誉半导体项目开工

7月14日,东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出,此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元,年度投资额27.51...

集成电路 IC设计

IC设计

ASML第2季营收季成长大幅提升35%,预计第3季最多再增长15%

7月15日,全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报,数据显示,阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元,净...

ASML 半导体设备

材料/设备

5G手机普及还要多久

随着新冠肺炎疫情逐步得到控制,以手机为代表的消费电子产品销售情况迅速回暖。尤其是质优价廉的5G手机大规模上市,让不少消费者动了换机念头...

智能手机 5G手机

智能终端

获大基金、华为哈勃投资,这家半导体厂商科创板IPO申请获受理

根据招股书,天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股,不安排股东公开发售股份,本次发行股份占发行后总股本的比例不低于25.00%,募集资金拟投资...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

总投资20亿元的半导体产业园项目落户江西九江

据柴桑区发布指出,此次签约的半导体产业园项目,由福建中环半导体科技有限公司牵头,主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线,...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

国家大基金再次完成兆易创新减持计划 仍持有7.33%股份

7月14日,兆易创新发布公告披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股,占公司总股...

兆易创新 国家集成电路产业投资基金

IC设计

253家企业集聚 合肥尽快做大做强集成电路产业

据合肥日报指出,合肥集成电路产业已集聚企业253家,拥有设计、制造、封测及设备材料等全产业链,被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市之一...

集成电路

IC设计

西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产

“三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。”14日下午,三星(...

三星电子 NAND Flash 存储芯片

存储器

证监会:同意敏芯微科创板IPO注册

7月14日,据证监会发布,近日,证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(简称“敏芯微”)科创板首次公开发行股票注册,敏芯微及其承销商...

芯片设计 科创板

IC设计