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加快集成电路、工业软件与工业互联网融合发展

在推动集成电路、工业软件与工业互联网融合创新中,还存在很多挑战。一是芯片产业的巨大影响力正从信息通信等先行产业走向工业领域,其影响广度和深度前所未有....

集成电路 芯片设计

IC设计

最新!中芯国际已接受上市辅导

5月5日,中芯国际发布公告,拟于科创板上市。时隔两天,中芯国际科创板进程便迎来重大进展。5月7日,上海证监局官网发布的信息显示,中芯国际已接受...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

火力全开,联发科天玑1000+首发旗舰手机曝光

联发科天玑1000系列作为旗舰级5G SoC,不仅拥有强悍性能,还通过技术升级全面优化5G智能手机的用户体验。天玑1000+正是基于联发科全球领先的5...

联发科 5G

IC设计

群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

群联与长江存储自2016年开始接洽合作,从最早期的32层 3D NAND导入验证群联eMMC控制芯片PS8226,至近期的64层3D NAND,群联全...

NAND Flash 群联电子

存储器

传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

供应链的消息指出,NVIDIA 已决定在三星和台积电之间分拆 7 纳米制程的 GPU 订单,台积电将赢得其中的大部分订单,至于三星方面则仅被选择用于入...

台积电 英伟达

IC设计

三星Exynos 1000处理器最快年底问世

根据外媒报导,三星新款的自研移动处理器Exynos 1000曝光。与三星其他移动处理器相比,三星Exynos 1000采用了处理器大厂AMD旗下的RD...

IC设计 三星Exynos处理器

IC设计

电力半导体企业派瑞股份正式登陆创业板

5月7日,电力功率半导体器件供应商西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞股份”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...

功率半导体 碳化硅

功率器件

实现进口替代 粤芯半导体二期项目或明年上半年量产

粤芯半导体市场及营销副总裁李海明表示,希望尽快实现对进口的替代,并满足全球供应的需求。据其透露,今年底前,粤芯半导体二期项目将进入设备调试,争取...

半导体制造 粤芯半导体

制造/封测

美国拟允许美国企业与华为共同参与5G标准制定

据报道,路透社援引消息人士的话称,美国商务部接近签发一份新规,以允许美国企业和华为共同参与5G网络标准的制定。此时,距离美国将华为加入实体清单已近一年...

华为 5G

通信