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新基建再添新动能 华为龙芯等30家企业落户北京经开区

近日,包括龙芯、华为、飞腾在内的30家国家信创领域重点企业集中签约落户北京经济技术开发区,国家信息技术应用创新核心基地在北京经开区正式开园,这标志着....

IC设计 华为

IC设计

干货 | 后疫情时代下,图解全球半导体市场变局(附PPT)

由于受到新冠肺炎疫情影响,多数国家施行封城及锁国禁令,全球经济下行恐难以避免,消费大国的购买力也正在迅速下滑,因此其需要对全球半导体需求市...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

中芯国际已辅导备案!科创板又迎一波半导体企业...

登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日,中芯国际宣布拟申请科创板上市,时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告,中芯国际进入上市辅导...

中芯国际 IC设计 半导体材料

制造/封测

抢攻5G市场 联发科推出天玑1000+技术增强版

目前致力于天玑系列5G移动处理器发展的IC设计大厂联发科,7日宣布推出搭载多项领先技术的天玑1000系列技术增强版-天玑1000+。预计架构在天玑10...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程

5月7日,5月7日,北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

又一家半导体芯片厂商拟科创板上市

5月7日,北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告...

IC设计 半导体芯片

IC设计

山东新旧动能转换基金聚力支持新一代信息技术

新一代信息技术产业是国家七大战略性新兴产业、也是山东新旧动能转换“十强”产业之一。山东各级财政部门充分发挥新旧动能转换基金牵引带动作用,聚力支持...

集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

芯源微前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证

近日,由沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)生产的前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证。据沈阳日报报道,这意味着国产涂胶显影...

半导体设备 芯源微 第三代半导体

材料/设备

全球晶圆制造产能分布或将这样改变

疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在...

晶圆制造

制造/封测