2019-12-24
在即将过去的2019年里，IPO无疑是半导体产业最火热的关键词之一，半导体亦成为资本市场的热点。一方面得益于中国证监会放话支持芯片产业相关企业上市融资...
2019-12-24
2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长，中美贸易格局瞬息万变，如何赶上5G与IoT等风...
2019-12-24
12月23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业...
2019-12-24
12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017...
2019-12-24
2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产...
2019-12-24
根据协议，中芯控股同意对合资公司注册资本进行现金出资人民币9900万元，约占合资公司经扩大注册资本66%；亦庄国投亦同意，对合资公司注册资本进行现金....
2019-12-24
12月23日，聚辰半导体股份有限公司（简称“聚辰股份”）在上交所科创板成功挂牌上市。聚辰股份的股票代码为688123，发行价格33.25元/股，发行数...
2019-12-24
近日，日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类.....
2019-12-24
铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近日宣布开发出创新的储存单元结构“Twin BiCS FLASH”。该结构将传统3D闪存中圆形存储...
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