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东软载波拟出资5000万元在广东顺德设全资子公司

10月22日,东软载波发布公告称,公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名,以当地工商部门核准名称为.....

集成电路 芯片

通信

中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复

10月21日,中兴通讯收到中国证监会出具的《关于核准中兴通讯股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2019〕1904 号),核准公司非公开发行...

中兴通讯 5G

通信

新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成...

三星 SoC芯片

IC设计

韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

10月22日,韦尔股份发布公告,拟对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司增资。根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美...

晶圆测试 豪威科技 韦尔股份

IC设计

RISC-V与Arm之争:开发中国自己的开源架构才是王道

10月21日,在第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布,开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,将业界对近期本....

ARM架构 控制芯片

IC设计

总投资6亿元 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目

2019年10月21日,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第...

上海新阳 半导体材料

材料/设备

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

10月21日,在2019“同心·越城”大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介,并举行签约仪式。据今日越城报道,本次大会共计达成投资项目23个,...

晶圆测试 半导体封测

制造/封测

国内首家 平头哥宣布开源MCU芯片平台

10月21日,在第六届世界互联网大会期间,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台...

IC设计 MCU 平头哥半导体

IC设计

“广州芯”助推湾区半导体再升级

距广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)正式投产已满月,粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在.....

IC设计 晶圆制造 IC封测

制造/封测