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SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM

10月21日,SK海力士宣布开发适用第三代 1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现...

SK海力士

存储器

硅谷数模苏州全球总部开业

10月19日,IC高速连接及显示技术研讨会暨硅谷数模半导体全球总部启动仪式在苏州清山会议中心举行。备受关注的硅谷数模全球总部落...

集成电路 半导体芯片

IC设计

南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产

据南通日报消息,南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权...

集成电路 半导体封装

制造/封测

芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装

2019年10月18日,世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32...

芝奇国际

存储器

总投资15亿元,氮化镓半导体材料项目落户辽宁盘锦

该项目计划占地440亩,总投资15亿元,以氮化镓半导体材料为主,相关配套辅助产业为辅,并在盘锦建立新材料闭环产业园。项目计划于11月前动工建设,202...

半导体材料 氮化镓

材料/设备

集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与

“集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时...

集成电路 芯片 IC设计

制造/封测

东芝CEO:华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

10月20日,日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)...

东芝半导体 芯片 华为

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世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020...

晶圆代工 格芯 世界先进

制造/封测

旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货

除ROM拉货动能强劲外,旺宏采用19纳米的SLC NAND Flash,已于本季正式量产出货,第一批产品供应美国机上盒大客户,后市出货可期,法人看好,...

NAND Flash 旺宏

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