注册

欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目

据之江实验室报道,“新型架构芯片”项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题,实现人工智能算力和能.....

芯片 人工智能

IC设计

成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标

成都高新区凭借产业资源和服务优势,已成为中西部地区集成电路产业发展高地,成都市集成电路产业规模排名全国第五,成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业...

集成电路 IC设计 功率半导体

制造/封测

总投资20亿元 华为金泽动迁基地已正式开工

据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目...

芯片 华为

智能终端

消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息,英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD,同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光...

AMD 英特尔

IC设计

华为5G天线白皮书提出三大产业趋势

白皮书从5G网络演进、极简部署和AI运维等维度进行分析,探讨天线产业未来发展趋势,包括5G天线的基本特征和协同设计要求,以及智能运维方面的新价值展望....

华为 5G通信

通信

7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场,市场普遍看好台积电可望释出好消息,第4季营收应可改写历史新高纪录,7纳米先进制程将是主要成长动能...

台积电 晶圆代工

制造/封测

为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小,也让2020年半导体产业...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

上会大考在即 这家半导体设备厂商准备好了吗?

在上市申请获受理三个月后,半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)即将迎来大考。10月11日,上交所科创板上市委公告显示.....

半导体设备 芯源微

材料/设备

总投资10.6亿元 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

近日,江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司(以下简称“上海釜川”)举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天,总投资10.6亿元的釜川....

半导体IC

材料/设备