注册

聚焦中国芯等硬核产业 浦东科创母基金正式运行

浦东科创母基金首期规模55亿元,并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业,设立若干支特点鲜明的行业专项子基金,吸引各类社会资本,放大基金规模,创新“...

集成电路 IC设计 半导体材料

IC设计

总投资20亿元 江苏句容台湾半导体产业园项目预计明年初投产

7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。最新消息是,句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产.....

IC设计 华为 芯片封装

制造/封测

总投资30亿 大基金将参与兴森科技IC封装项目建设

根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展,公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要。。。

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

台积电ARM青睐的芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗?

日前,台积电在美国举办的开放创新平台论坛上,与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以...

台积电 半导体封装

制造/封测

Surface变了,微软硬件战略也要变?

微软重返手机市场推出双屏折叠手机采用安卓操作系统,是第一个“槽点”。因为微软在2010年就推出了手机操作系统Windows Phone,作为一个手机操...

微软 微软Surface

智能终端

抢先机?三星要在中国半导体工厂发力

日媒称,韩国三星电子开始增强半导体设备。该公司10月8日发布的2019年7月至9月合并财报速报值显示,营业利润同比减少56%,但环比增长17%,此前急...

三星电子 NAND Flash

存储器

台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点

自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日,美国国际贸易委员会正式...

台积电 格芯

制造/封测

芝奇推出单支32GB DDR4模组套装规格

10月9日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际推出多款由单支32GB DDR4模组所组成的新一代豪华大容量套装,并拥有皇家戟、焰光戟.....

内存 芝奇国际

存储器

张江高科:子公司拟1.5亿元增资华勤通讯

10月9日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)发布公告称,公司全资子公司——上海张江浩成创业投资有限公司(以下简称“张江浩成”...

智能手机 华勤通讯

智能终端