2019-08-01
7月30日，东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区...
2019-08-01
芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装，此套装采用严选高效能三星B-Di...
2019-08-01
7月31日，深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立，目前已有首批54家企业加入协会...
2019-08-01
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示，在4G设备需求增长放缓、市场准备过渡到全球5G之时，高通实现了稳健季度业务增长。“在过去3个月里，我们5G...
2019-08-01
近日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元，将分两期建设，项目全部投产后年产值预计30亿元，实现年上缴税收1亿元以上....
2019-08-01
近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着1...
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