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华为Mate 20X相对低廉 或加速换机潮与5G关键供应商业绩成长

在26日华为推出首款5G智能手机Mate 20X后,因为其价格相对便宜,不但为其他品牌5G智能手机立下了一个高门槛,也有机会带动5G换机潮的加快来临。...

5G手机 华为智能手机

智能终端

已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

在即将举行2019年第2季法说会的当下,IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器,以及和芯片级游戏优化引擎技术Med...

Helio 联发科MTK

IC设计

达墨再推新品DACA GM-100 RGB电竞滑鼠

达墨科技抢进专业电竞市场,针对游戏玩家推出GM-100专业级游戏电竞滑鼠和GMP-100/200专业级游戏电竞滑鼠垫,结合人体工学设计和精准点击以及高...

电竞 达墨科技

存储器

莫大康:特色工艺稳步推进

特色工艺这个词有些“新”,但是经张波教授的解释,它原是摩尔定律的三个方向之一,英语叫“More Than Moore”,之前的译名为“超越摩尓定律.....

晶圆代工 摩尔定律

制造/封测

30.49亿元 北方华创子公司等增资北京集成电路装备中心

其中北方华创微电子、北京电控、亦庄科技分别以现金方式向北京集成电路装备中心增资0.5亿元、19.99亿元、10亿元。届时北方华创微电子将持有北京集成电...

集成电路 半导体设备 北方华创

材料/设备

腾讯携手高通合作开发5G游戏手机

北京时间7月30日早间消息,高通和腾讯宣布,将在手游和5G领域展开合作,打造腾讯资助的5G版游戏手机...

高通 手机芯片 5G手机

通信

莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。通过此次交易苹果将从英特尔手中获得2200名员工及相关17000项无线技术的专利...

手机芯片 苹果公司 英特尔

IC设计

三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼...

半导体封测 日月光

制造/封测